技術和實力
堅持自主創(chuàng)新,擁有多項發(fā)明專利,先后開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的先進封裝技術。
全部分類
專業(yè)服務
- 分類:技術實力
- 發(fā)布時間:2020-06-30 00:00:00
- 訪問量:0
概要:
詳情
![]() |
公司提供晶圓凸塊、減劃、封裝全流程一站式解決方案,并支持客戶定制,滿足客戶個性化產(chǎn)品需求。 |
掃二維碼用手機看
電話:0592-7687518 郵箱:chenyiling@topbumping.com 地址:廈門火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心
版權所有:晶旺半導體(廈門)有限公司
電話: 0592-7687518
地址: 廈門火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心
版權所有:廈門市明晟鑫邦科技有限公司 閩ICP備19025830號






