產(chǎn)品和服務(wù)
采用獨特的化學(xué)法加工技術(shù)，提供全流程一站式解決方案，并支持客戶定制，滿足客戶個性化產(chǎn)品需求。
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晶圓級封裝（WLCSP）
晶圓級封裝（WLCSP）采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片焊墊凸塊（Bumping）和RDL技術(shù)，適用于功率器件、驅(qū)動芯片以及智能卡芯片封裝，技術(shù)可靠性已得到市場充分驗證。
晶圓級封裝（WLCSP）
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