關(guān)于我們
致力成為國(guó)際化的晶圓級(jí)芯片凸塊加工及模組封裝提供商
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- 分類：關(guān)于我們
- 發(fā)布時(shí)間：2019-03-28 00:00:00
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概要:
詳情
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企業(yè)愿景：致力于成為國(guó)際化的晶圓級(jí)芯片凸塊加工及模組封裝提供商，為客戶提供更先進(jìn)的產(chǎn)品解決方案和更好的服務(wù)。 質(zhì)量方針：品質(zhì)第一、客戶滿意 核心價(jià)值觀：創(chuàng)新、實(shí)干、規(guī)范、擔(dān)當(dāng) |
電話：0592-7687518 郵箱：chenyiling@mssb-xm.com 地址：廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)臺(tái)灣科技企業(yè)育成中心
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