產(chǎn)品和服務(wù)
采用獨(dú)特的化學(xué)法加工技術(shù)，提供全流程一站式解決方案，并支持客戶定制，滿足客戶個性化產(chǎn)品需求。
全部分類
晶圓凸塊（Bumping）
采用獨(dú)特化學(xué)法加工的芯片焊墊凸塊（Bumping）技術(shù)，應(yīng)用于LCD Driver IC、Mini/Micro LED,成本低，可靠性高。
晶圓凸塊（Bumping）
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電話：0592-7687518 郵箱：chenyiling@topbumping.com 地址：廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心
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