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2024
取得 CQM / 國際萬事達卡質(zhì)量系統(tǒng)認證
取得 CQM / 國際萬事達卡質(zhì)量系統(tǒng)認證 -
2023
晶旺半導體(山東)完成 ISO9001體系認證，完成 RDL本地化開發(fā)、驗證和量產(chǎn)
晶旺半導體(山東)完成 ISO9001體系認證，完成 RDL本地化開發(fā)、驗證和量產(chǎn) -
2022
完成晶旺半導體(山東)有限公司 RDL&Bumping 產(chǎn)能搭建
完成晶旺半導體(山東)有限公司 RDL&Bumping 產(chǎn)能搭建 -
2022
公司更名為“晶旺半導體（廈門）有限公司”
公司更名為“晶旺半導體（廈門）有限公司” -
2021
成立山東子公司
成立山東子公司 -
2020
完成第二輪融資
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2019
榮獲“廈門市科技小巨人企業(yè)”稱號
榮獲“廈門市科技小巨人企業(yè)”稱號 -
2018
榮獲福建省第六批引才“百人計劃”“海外引進團隊帶頭人”稱號
榮獲福建省第六批引才“百人計劃”“海外引進團隊帶頭人”稱號 -
2018
兩家風險投資機構(gòu)入資
兩家風險投資機構(gòu)入資 -
2018
獲得國家級高新技術(shù)企業(yè)稱號
獲得國家級高新技術(shù)企業(yè)稱號 -
2018
新增12英寸WLCSP芯片模塊的封裝產(chǎn)能
新增12英寸WLCSP芯片模塊的封裝產(chǎn)能 -
2017
榮獲廈門市小微企業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽潛力獎
榮獲廈門市小微企業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽潛力獎 -
2016
進一步擴充8英寸WLCSP芯片模塊的封裝產(chǎn)能
進一步擴充8英寸WLCSP芯片模塊的封裝產(chǎn)能 -
2015
榮獲廈門市“雙百計劃”第八批，“海外高層次人才、領(lǐng)軍型創(chuàng)業(yè)人才”A類企業(yè)稱號
榮獲廈門市“雙百計劃”第八批，“海外高層次人才、領(lǐng)軍型創(chuàng)業(yè)人才”A類企業(yè)稱號 -
2015
公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模塊的封裝搭建
公司成立，完成8英寸WLCSP芯片模塊的封裝搭建
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電話：0592-7687518 郵箱：chenyiling@mssb-xm.com 地址：廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心
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