技術(shù)和實力
堅持自主創(chuàng)新，擁有多項發(fā)明專利，先后開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)。
全部分類
自主創(chuàng)新
- 分類：技術(shù)實力
- 發(fā)布時間：2020-06-30 00:00:00
- 訪問量：0
概要:
詳情
 |
公司堅持自主創(chuàng)新，擁有專利55項，其中發(fā)明專利27項，先后開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Wafer RDL、芯片焊墊凸塊等先進封裝技術(shù)。 |
掃二維碼用手機看
電話：0592-7687518 郵箱：chenyiling@mssb-xm.com 地址：廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心
版權(quán)所有：晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司
電話: 0592-7687518
地址: 廈門火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心
版權(quán)所有:廈門市明晟鑫邦科技有限公司 閩ICP備19025830號